倚天屠龙记

新一轮涨价潮或开启 功率半导体龙头率先涨停 融资客大举买入的概念股曝光_我的网站

一 |     　　在业内看来，功率半导体行业正迎来“量价双升、供需缺口持续扩大”的黄金窗口期。    “IT早报”时间，大家好，现在是 2026 年 8 月 25 日星期二，今天的重要科技资讯有：1. 2026 胡润中国品牌榜发布：苹果蝉联第一，抖音与微信并列，华为重返前十，AIGC 品牌首次入榜胡润研究院发布《2026 胡润中国品牌榜》，苹果蝉联第一，AIGC 行业首次独立入榜，华为重返总榜前十，本文带来完整榜单信息。>> 查看详情2. 首报震级 7.7 级，成都高新减灾研究所就宜宾长宁 4.7 级地震预警偏差致歉成都高新减灾研究所 8 月 24 日发布致歉说明，对宜宾长宁 4.7 级地震的预警偏差表示歉意。
　　8月21日，A股功率半导体板块多只个股走势强劲。截至收盘，功率半导体龙头士兰微（600460）强势涨停，扬杰科技涨7.01%，华润微、宏微科技涨幅均超过4.5%。　　需求及成本双重影响　　功率半导体公司再次酝酿价格调整　　整体来看，截至8月21日收盘，A股功率半导体概念股平均涨幅接近2%，大幅跑赢上证指数，板块内仅少数个股收跌。首报震级为 7.7 级，偏差较大，系该所服务社会 15 年来偏差最大的一次。

二 | 功率半导体板块的爆发或与相关公司涨价有关。

三 | 　　消息面上，受人工智能（AI）服务器、新能源汽车、光储等领域需求爆发，叠加晶圆、封装产能紧张、原材料价格大幅上涨等成本因素影响，多家功率半导体厂商正酝酿新一轮价格调整，涨价幅度预计在10%—15%。

四 | 目前正查明原因，改进服务。>> 查看详情3. 小米手机售后规则调整，明确二手产品 / 商品不属于三包范围据用户反馈，小米手机的服务价格及服务政策迎来调整。在非保修条款中，不属于三包范围的情况新增“产品属于二手商品”（二手商品系指用户购买时为非全新的产品或者用户自闲置资源交流社区购买或其他二手平台购买或者产品经过回收）。　　此前，国内多家功率半导体企业已向客户下发价格调整通知。>> 查看详情4. 首个突破 500 万分的旗舰 SoC！小米玄戒 O3 正式发布，CPU 采用十核全大核设计在 8 月 24 日的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米玄戒 O3 正式发布。立昂微向客户发布产品价格调整通知函，自2026年6月15日起，公司功率芯片业务全系产品上调10%—15%。小米官方称，这是小米为最高端产品打造的「AI 旗舰 SoC」，安兔兔跑分高达 522 万分，是首个突破 500 万分的旗舰 SoC，也是小米历时 459 天带来的诚意之作。>> 查看详情5. 成都高新减灾研究所：“中国地震预警网”是与中国地震局共建地震预警网，完全不是冒用名字此前因宜宾长宁地震预警震级偏差，成都高新减灾研究所被指冒用中国地震预警网名称。　　士兰微也发布《价格调整通知函》，宣布自2026年7月1日起对公司产品价格上调15%以上。　　另外，扬杰科技表示，受行业大环境影响，近年来上游芯片晶圆、大宗金属、封装原材料全线持续涨价。该所回应，该预警网为 2020 年与中国地震局共建，并非冒用，同时说明了本次震级偏差原因，后续将优化计算方法。>> 查看详情6. 成都高新减灾研究所删除否认冒用“中国地震预警网”的声明，所长王暾称为了降低热度记者电话联系上成都高新减灾研究所所长王暾，对于关于冒用“中国地震预警网”名义发布地震信息的问题，他表示，“现在太忙了，一切以声明为准。”>> 查看详情7. 东方甄选交出董宇辉等大主播出走后首份财年答卷：薪酬少发 4 个亿，利润暴涨 93 倍东方甄选 8 月 21 日发布截至 2026 年 5 月 31 日止年度业绩公告。步入下半年，原材料再度迎来大幅涨价周期，成本增幅超出预期。为保障产品品质稳定、确保供应链可持续交付，经审慎研究评估，公司决定对全系列产品价格进行调整，调整幅度为10%至15%，新价格自2026年7月1日起出货正式执行。　　中国功率半导体市场规模有望稳健增长　　功率半导体，又称电力电子器件或功率电子器件，是电子产业链中最核心的器件之一，能够实现电能转换和电路控制，在电路中主要起着功率转换、功率放大、功率开关、线路保护等作用，相当于电力电子系统中的“电子开关”与“能量阀门”。

五 | 　　在业内看来，功率半导体行业正迎来“量价双升、供需缺口持续扩大”的黄金窗口期。值得注意的是，这是知名主播董宇辉出走、明明、天权、中灿、林林四名核心主播相继离职之后，公司交出的首份完整财年答卷。>> 查看详情8. 宇树科技股价收跌 10.31%：总市值 2439 亿元，跌至全球人形机器人市值榜第二截至 8 月 24 日收盘，宇树科技下跌 10.31%，报 603.08 元 / 股，总市值为 2439 亿元人民币。>> 查看详情9. 工程师的极致浪漫：雷军曝光小米玄戒 O3 隐藏彩蛋，芯片内刻 OK 手势寓意“万事 OK”小米创办人、董事长兼 CEO 雷军刚刚曝光了小米工程师在玄戒 O3 上埋下的隐藏彩蛋：用显微镜放大看芯片内部，可以看到“OK”手势，大小只有 60 微米。受益于需求的持续增长，全球功率半导体市场展现出强劲增长动能。中商产业研究院发布的《2025—2030年中国功率半导体产业市场研究及发展前景投资预测分析报告》（下称《报告》）显示，全球功率半导体市场规模从2021年的4753亿元增至2025年的约6101亿元，预计到2026年全球功率半导体市场规模将达到约6250亿元。

六 | 　　作为全球最大的功率半导体消费市场，受益于国产替代加速，新能源产业链的完整布局、制造业转型升级的持续推进以及AI数据中心迅速发展等因素，中国功率半导体市场规模保持稳健增长。雷军表示，这个小彩蛋的寓意是“万事 OK”。国际半导体产业咨询机构Yole Group发布的《2026年功率电子产业现状》显示，国产替代进程持续提速。全球功率半导体收入榜单中，五家中国制造商跻身榜单前二十，包括华润微电子、士兰微电子、比亚迪半导体和中国中车等。>> 查看详情10. 小米集团副总裁朱丹：芯片研发投入是为下一个十年买“入场券”小米集团副总裁朱丹在接受央视采访时介绍，小米的判断很明确，AI 时代算力是一切智能体验的根基，不掌握芯片能力，就无法从底层定义产品体验。所以这笔投入不是“烧钱”，是在为下一个十年买入场券。　　上述《报告》还显示，2025年中国功率半导体市场规模约1871亿元，预计2026年将达到约2080亿元，据此测算，2026年中国功率半导体在全球市场份额将超过33%。　　A股功率半导体板块迎来业绩上升期　　开源证券表示，经历了前期的动荡时期后，电力电子行业正进入一个以整合、成本优化和竞争定位为重点的新阶段。>> 查看详情11. 小米玄戒 O3 行业首发支持 LPDDR6 内存，消息称长鑫存储是核心合作伙伴据财联社从供应链获悉，国内存储龙头长鑫存储是小米玄戒 O3 的 LPDDR6 内存核心合作伙伴。　　从业绩来看，上述21只功率半导体概念股2025年上半年净利润合计近260亿元，同比增长近24%。

七 | 截至8月21日收盘，14只概念股披露2026年半年报（含业绩预告，取下限）。　　整体来看，经历了2024年业绩下滑后，功率半导体公司业绩迎来持续的上升期。>> 查看详情12. 雷军官宣 9 月是小米“科技大月”，澎程系列新车 + Xiaomi 18 Pro 系列 / Fold 旗舰手机同月发布8 月 24 日下午，小米新一代玄戒芯片“三芯齐发”。14只概念股2026年上半年实现净利润近80亿元，按可比口径计算，上半年净利润同比增长近23%，连续2年上半年保持增长趋势。其中，12只概念股今年上半年均实现盈利，TCL中环今年上半年亏损额收窄，*ST闻泰受子公司境外主体控制权受限影响，今年上半年业绩亏损，但亏损额相较于去年下半年已大幅收窄。

八 | 小米创办人、董事长兼 CEO 雷军发文宣布，9 月将是小米的“科技大月”。月初，小米澎程系列将正式上市，小米 18 Fold 同场发布。　　具体来看，6只个股今年上半年净利润超过1亿元，包括时代电气、扬杰科技、士兰微等。月底，小米 18 Pro 系列发布。　　时代电气今年上半年实现净利润17.12亿元，同比增长2.44%，净利润规模创2021年以来同期最高水平。>> 查看详情13. “国产 GPU 四小龙”之一，燧原科技 9 月 2 日申购燧原科技创立于 2018 年 3 月，与摩尔线程、沐曦股份和壁仞科技合称为“国产 GPU 四小龙”。

九 | 在IGBT和碳化硅（SiC）领域，公司是国内少数具备650V—6500V产品及工程化能力的企业，拥有服务AI电源、高压直流输电（HVDC）的完整产品型谱。　　扬杰科技今年上半年净利润下限超过7亿元，同比增幅下限达到20%。公司自成立以来，始终聚焦在功率半导体赛道深耕发展，目前主营产品主要分为三大板块，包括材料板块、晶圆板块及封装器件板块。　　士兰微今年上半年净利润下限超过5亿元，同比增幅下限超过95%。公司是国内功率半导体IDM龙头之一，产品线广度对标英飞凌，沿硅基的IGBT与MOSFET、第三代半导体（SiC与GaN）以及12英寸高端模拟集成电路芯片三条主线并进。　　8股获融资客重点埋伏　　从融资余额来看，上述21只功率半导体概念股中，有19只属于融资融券标的，其中12只个股年内均获得融资客加仓。截至8月20日，融资余额较去年末增幅超过20%的功率半导体概念股有8只，包括银河微电、富满微、国电南瑞等。

十 | 　　银河微电获融资客加仓超过159%。公司深耕半导体分立器件，主营各类半导体元器件，包括小信号器件、功率器件等。　　富满微获融资客加仓超过93%。>> 查看详情14. 新一代玄戒芯片正式发布，雷军透露小米重启大芯片研发累计投入研发经费超 210 亿小米创办人、董事长兼 CEO 雷军雷军透露，SoC 和基带双线突破的背后，是小米死磕底层技术的决心。国电南瑞获融资客加仓近57%，公司功率半导体产业聚焦服务新型电力系统建设。　　市场方面，上述8股今年以来平均涨幅超过25%，富满微今年以来累计涨幅超过86%，居首。

十一 | 小米重启大芯片研发，已经五年多的时间了，累计投入的研发经费超过了 210 亿，芯片团队也有将近 3000 人的专家队伍。

十二 | >> 查看详情15. 小米玄戒 O100 原型机亮相：采用横向阔折叠设计，支持风冷主动散热据介绍，该原型机采用玄戒 O3 和玄戒 O100 协同计算；支持风冷主动散热，拥有 10 瓦解热能力；内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，支持超高端侧推理速度。>> 查看详情16. 小米 AI Cube 工程版迷你主机官宣：玄戒 O3+O100+D100 三芯阵容，150W 持续性能释放小米在玄戒芯片技术沟通会上正式推出 AI Cube Prototype 迷你主机，搭载玄戒 O3、O100 和 D100 三颗芯片，支持大模型本地部署和 120B 参数模型运行。150W 持续性能释放与航天铝外壳设计彰显硬核实力。

十三 | （文章来源：数据宝）。>> 查看详情17. 国内首款 3nm 智驾芯片，小米玄戒 D100 官宣明年商用小米玄戒 D100 8 月 24 日正式亮相，这是国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片，采用 20 核 CPU 与 16 核 NPU 强劲组合，支持 160GB 统一内存，可部署 200B 参数大模型，计划明年商用。

十四 | >> 查看详情18. 行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片：小米玄戒 O100 官宣在 8 月 24 日的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米玄戒 O100 正式官宣，这是行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片。>> 查看详情19. 小米 18 Fold 折叠屏手机首发玄戒 O3 芯片，9 月正式上市小米 18 Fold 折叠屏手机和 18 Pro Max 平板将首发搭载玄戒 O3 芯片，安兔兔跑分突破 500 万，AI 性能大幅提升。该芯片全面支持端侧 AI，预计 9 月正式上市。>> 查看详情20. 小米玄戒团队官宣今年已完成三个方向的演进迭代：高能效、高带宽、高算力小米玄戒芯片技术沟通会正在进行。小米官方宣布，今年，小米玄戒团队已完成三个方向的演进迭代：高能效、高带宽、高算力，为小米人车家全生态终端打造的 AI 算力底座。

十五 | >> 查看详情21. 240 亿晶体管数量！小米首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 亮相，采用 3nm 工艺小米玄戒芯片技术沟通会正在进行中，小米首款 AI 旗舰 SoC 玄戒 O3 亮相，这也是小米首款 AI 旗舰 SoC。根据小米官方公布的数据，玄戒 O3 拥有 240 亿晶体管数量，规模较前代增长 26%，采用 3nm 旗舰工艺，拥有 133mm² 芯片面积。>> 查看详情22. 小米雷军：当前国内高端汽车市场处于产品青黄不接状态，高端零部件国产替代预估需要 5~10 年雷军认为，中国汽车产业在接下来的发展中，高端化应该是较为确定的方向。当前国内高端汽车市场处于产品青黄不接的状态，豪华车市场面临重构，中国汽车品牌正在不断成熟，而由于产品的供给出现不足，这个市场的年销量出现了较大幅度下滑。>> 查看详情23. 鸿蒙智行问界 M6 新配色“冰晶粉”亮相，采用 3C2B 五涂层工艺鸿蒙智行问界 M6 新配色“冰晶粉”8 月 24 日亮相，采用 3C2B 五涂层工艺，中涂层膜厚增加 50%，漆面更饱满。

十六 | 清漆层使用粒径 8μm 的高山铝粉，光线折射层次丰富，饱和度较低偏香芋色，质感细腻。>> 查看详情24. 天工团队回应机器人捂脸跑夺冠：没有找小姑娘让它学，是它自己想出来的第二届世界人形机器人运动会 8 月 22 日在国家速滑馆开幕，在 400 米（小型组）决赛中，以“捂脸跑”的跑姿完赛的天工在该项目中以 45.66 秒的成绩夺冠。>> 查看详情25. 中国铁路官方解答儿童乘火车出行疑问：不具备一对一全程看护单独出行儿童的条件针对家长关心的儿童优惠票购买规则、儿童能否单独乘车、是否提供儿童托管服务等问题，中国铁路给出官方解答，明确了购票规则与乘车要求。>> 查看详情今天就先聊到这里，IT早报，咱们明天见。

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